통합 회로에 대한 DIP16TPACKAGES

DIP (Dual Inline Package)라고도하는 듀얼 인라인 하우징은 소비자 전자 제품에 널리 사용되는 통합 회로 패키지 유형입니다. 전자 장치 및 회로 보드에서 쉽게 장착하고 연결할 수있는 2 열 핀 배열이 특징입니다.

이 패키지는 일반적으로 플라스틱 재료로 구성되며, 이는 우수한 단열 및 기계적 강도를 제공합니다. 이를 통해 통합 회로를 외부 손상으로부터 보호하는 데 도움이되며 L ower 비용 및 가벼운 무게와 같은 장점도 제공합니다.

듀얼 인라인 하우징의 듀얼 열 핀 배열은 듀얼 로우 고정 IC 칩을 수용하도록 설계되었습니다. 핀은 직선으로 배열되고 표준 거리에서 간격을 두어 회로 보드의 소켓 또는 슬롯에 해당합니다. 이 배열은 하우징에서 IC 칩을 쉽게 삽입하고 제거 할 수있게하여 회로 연결 및 교체를 용이하게합니다.

an. 이를 해결하기 위해 듀얼 인라인 하우징에는 IC에 의해 생성 된 열을 소비하여 칩의 온도를 안전한 범위 내에서 유지하는 데 도움이되는 방열판 또는 vias가 포함될 수 있습니다.

요약하면, 듀얼 인라인 하우징은 소비자 전자 제품에 널리 사용되는 통합 회로 패키지입니다. 플라스틱 구조는 단열재와 기계적 강도를 제공하는 반면 듀얼 열 핀 배열은 쉬운 장착 및 연결성을 용이하게합니다. 핀 번호 매기기, 표시기 표시 및 열 소산 구조와 같은 기능을 갖춘이 하우징은 다양한 전자 장치 및 회로 보드의 통합 회로에 대한 편의성과 보호 기능을 제공합니다.

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