통합 회로를위한 CSOP08J 패키지

통합 회로 인클로저는 통합 회로 칩을 보호하는 데 사용되는 쉘 유형입니다. 주요 기능은 물리적 보호를 제공하면서 통합 회로의 적절한 작동과 안정적인 성능을 보장하는 것입니다.

첫째, IC 하우징은 일반적으로 플라스틱 또는 세라믹 재료로 만들어집니다. 이 재료는 좋은 절연 특성을 가지고있어 외부 전자기 방사선과 정전기 간섭을 차단하고 통합 회로를 손상으로부터 보호 할 수 있습니다. 또한 플라스틱 하우징은 비용이 적고 가벼워서 제조 및 통합 회로를보다 쉽게 ​​만들 수 있습니다.

둘째, IC 주택의 설계는 열 소산의 필요성을 고려합니다. 통합 회로는 작동 중 일정량의 열을 생성하며, 이는 적시에 소산되지 않으면 과도한 온도로 이어지고 회로의 성능과 수명에 영향을 줄 수 있습니다. 따라서, 하우징에는 일반적으로 열 싱크, 방열판 구멍 또는 방열판 접착제와 같은 열산 구조가 장착되어있어 열을 효과적으로 소산하고 IC의 온도를 안전한 범위 내에서 유지합니다.

또한 통합 회로 하우징은 먼지와 수분 저항성입니다. IC 칩의 작은 회로 및 구성 요소는 먼지와 수분에 매우 민감하여 단락 또는 고장으로 이어질 수 있습니다. 따라서 하우징은 종종 먼지와 수분이 내부로 들어가는 것을 방지하여 IC의 안정성과 신뢰성을 보호하기 위해 밀봉됩니다.

마지막으로, IC 인클로저는 설치 및 유지 보수를 염두에두고 설계되었습니다. 일반적으로 손쉬운 납땜 또는 삽입을위한 핀 구조가 있으며 인클로저에는 일반적으로 연결 및 작동의 용이성을 위해 핀 번호와 표시기 표시가 표시됩니다. 또한, 인클로저에는 통합 회로의 정적 손상을 방지하기 위해 반 정적 구조가 장착 될 수 있습니다.

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